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来源:http://www.what-erp.com 责任编辑:环亚娱乐ag88 更新日期:2018-10-27 16:33 字体:
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  平价豪华的高光效灯珠光源:FE30/FE35

  技能立异和商场需求是LED工业开展的两大助力。纵观我国LED封装开展进程,阅历了从前期的引脚式LED器材、www.ag88.com,贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)到现在的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(Chip On Board,COB)、热固性环氧树酯(EMC)结构LED器材,各类覆晶等不同形状的封装。

  深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称立洋股份)自2008年建立以来,见证了LED光源产品的革新与技能立异。在大功率灯珠方面立洋股份产品开展首要阅历了3个阶段:从最早的1-3W朗柏型灯珠、到SMD2835/SMD3030贴片灯珠,再到现在倒装FE30/FE35系列,产品的晶片越来越小、牢靠性越来越强、性价比越来越高。

  FE30/FE35系列的诞生,正是根据商场对更高功率及更高亮度的需求。在产品研制之初,FE30/FE35的商场定位就现已十分清晰:代替传统1W仿流明产品,晋级平面EMC3030产品、陶瓷基板3030/3535产品,代替相似XPG系列产品,经过超强的安稳性及超高性价比切入商场。

  

平价豪华的高光效灯珠光源:FE30/FE35

  了解倒装,走进立洋

  为什么说FE30/FE35是平价的豪华灯珠呢?在介绍FE30/FE35产品强悍功能前,不得不说倒装封装工艺。 倒装LED又叫Flip Chip LED, 是根据倒装LED晶片技能,选用锡膏回流焊工艺或共晶工艺,将LED晶片与支架相衔接,完成无金线封装,它彻底消除了由金线引起的漏电、闪耀、死灯等多种牢靠性问题。倒装LED封装工艺推翻了传统LED工艺,从基板印刷锡膏、到晶片固晶、再到回流焊,投入本钱更高,制程工艺更为严厉。这首要体现在锡膏印刷要求更精准,回流焊工艺要求更安稳,固晶精度要求更高,一起还需添加专业的监测设备,这种严苛的要求,让很大一部分企业底子无法接触到这个核心技能。这也导致了现在市面上倒装LED光源产品鱼龙混杂,许多倒装产品因晶片功能差、原材料质量良莠不齐、加上出产工艺及出产设备达不到要求,使得出产出来的产品价格低廉、牢靠性差、影响倒装产品在客户心目中的形象。

  立洋股份在倒装工艺制成工艺及设备方面与世界一线品牌同步接轨,在基板印刷锡膏制成工艺中,立洋股份选用了全球抢先的3D主动印刷技能,共晶衔接,结实性好,安稳性强,一起在监测设备方面,立洋股份装备了价值贵重的X-RAY空泛率监测仪,全程监控产品出产,质量大大提高。2016年4月立洋股份成为深圳市科技立异委员会根据倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技能研制技能攻关项目承当者,在技能研制资金及相关方针方面得到了政府部门的大力支持。

  

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